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陶瓷PCB基板

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层数：2层板厚：1.0mm 所用板材：氧化铝陶瓷基板镀铜铜厚：400um 表面处理：沉金绝缘层导热系数：24w

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陶瓷PCB基板

层数：2层板厚：1.0+/-0.1mm 所用板材：99%氮化铝最小孔径：0.8mm 表面处理：沉金绝缘层导热系数：170W 外层铜厚：35um 金厚：=3u" 工艺特点：通孔，陶瓷围坝工艺

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陶瓷PCB基板

层数：2层板厚：1.0+/-0.1mm 所用板材：99%氮化铝最小孔径：0.8mm 表面处理：沉金绝缘层导热系数：50W 外层铜厚：35um 金厚：=3u" 工艺特点：通孔、陶瓷基

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工艺：DPC工艺板材：氮化铝板厚：0.5 线路：最小线宽线距0.05mm 表面处理：镍钯金用途：LED高光镭射设备陶瓷基板

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氧化铝灯珠陶瓷基板

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氧化铝陶瓷基板

层数：2层板厚：1.0 板材:氧化铝表面处理;沉金绝缘层：120W 外层：铜厚100um 金厚：5u 工艺特点：大功率控制瓷板

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氧化铝陶瓷基板

层数：2层板厚：0.25 板材:氧化铝表面处理:沉金绝缘层：120W 外层：铜厚15um 金厚：2u 工艺特点：超薄薄膜瓷板

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