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陶瓷基板激光加工的优势及不同光源切割的区别
陶瓷PCB 应用激光加工设备主要是用于切割与钻孔,由于激光切割拥有较多的技术优势,因而在精密切割行业中得到广泛应用,下边我们就来看看激光切割技术在PCB中的应用优势体现在哪里。
- 09 21-06
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陶瓷电路板生产工艺中的激光打孔与切割
陶瓷电路板应用之太阳能电池板组件 陶瓷基板应用之照明行业 陶瓷电路板应用之大功率电力半导体模块 陶瓷电路板应用之航空航天 陶瓷电路板应用之通讯行业 陶瓷电路板应用之汽车电子行业
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关于氧化铝陶瓷基板制造工艺的阐述
氧化铝陶瓷基板 的机械强度高,且绝缘性和避光性较好,在多层布线陶瓷基板、电子封装及高密度封装基板中收到了广泛应用。但目前国内在氧化铝陶瓷基板的生产中存在一些问题,例如烧结
- 24 21-04
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PCB陶瓷电路板加工技术
电路板厂陶瓷产品的制造技术类型是非常多的,据说有30多种制造工艺方法,如干压、注浆、挤压、注射、流延方法和等静压法等等,由于电子陶瓷基板是“平板”型(方块或圆片方式)的、形
- 24 21-04
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先进陶瓷材料应用——氧化铝陶瓷基板
先进陶瓷材料应用——氧化铝陶瓷基板 先进陶瓷材料又称精密陶瓷材料,是指采用精制的高纯、超细的无机化合物为原料及先进的制备工艺技术制造出的性能优异的产品。根据工程技术对产品
- 26 19-01
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陶瓷金属化工艺,陶瓷和金属的强强联合
科学的发展自然离不开硬件的支持,进入21世纪,智能设备持续向数字化、小型化、柔性化、低能耗化、多功能化、高可靠性化等方向发展,与之密切相关的电子封装技术也进入了超高速发展时

